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전자부품

그래핀-반도체 이종접합으로 차세대 트랜지스터 개발

기술분야

이종접합 반도체 소자

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거래방식

  • 특허매각
  • 라이센스
  • 노하우
  • 공동연구

AI요약

기존 트랜지스터의 한계인 낮은 on/off 효율과 전하 이동도 문제를 극복하기 위해, 본 발명은 그래핀과 반도체 물질층을 적층한 이종접합 구조의 트랜지스터 및 그 제조 방법을 제안합니다. 양방향 전계효과와 쿨롱 드래그 현상을 활용하여 채널층의 전하 밀도를 정밀하게 조절함으로써, 상온에서 3,700 cm²V⁻¹s⁻¹ 이상의 높은 전하 이동도와 10⁸ 이상의 뛰어난 on/off 효율을 동시에 구현하였습니다. 이는 낮은 전력 소모와 빠른 응답 속도를 특징으로 하는 차세대 전자 소자 개발의 핵심 기술입니다. 기존 실리콘 기반 산업의 패러다임을 2차원 계면소자로 전환하는 데 기여하며, 미래 전자기기 분야의 혁신을 이끌 것입니다.

기본 정보

기술 분야이종접합 반도체 소자
판매 유형자체 판매
판매 상태판매 중

기술 상세 정보

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기술명
트랜지스터 및 이의 제조 방법
기관명
성균관대학교산학협력단 기초과학연구원
대표 연구자공동연구자
이영희-
출원번호등록번호
10201701425571019789440000
권리구분출원일
특허2017.10.30
중요 키워드
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기술완성도 (TRL)

기본원리 파악
기본개념 정립
기능 및 개념 검증
연구실 환경 테스트
유사환경 테스트
파일럿 현장 테스트
상용모델 개발
실제 환경 테스트
사업화 상용운영

기술 소개

매도/매수 절차

기술이전 상담신청

연구자 미팅

기술이전 유형결정

계약서 작성 및 검토

계약 및 기술료 입금

문의처

기초과학연구원

기초과학연구원

담당자기초과학연구원
이메일ipr@ibs.re.kr
문의처042-878-9118

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