AI요약

유전자 가위는 유전체 교정 분야에 혁신을 가져왔지만, 비표적 위치에서의 원치 않는 절단은 돌연변이 및 유전체 재조합 등 심각한 안전성 문제를 야기합니다. 본 기술은 이러한 한계를 극복하기 위해 시험관 내에서 유전체에 유전자 가위를 처리하여 절단하고, 전체 유전체 시퀀싱(WGS)을 통해 비표적 위치를 고도로 재현성 있게 검출하는 Digenome-seq 방법을 제안합니다. 시퀀싱 데이터의 5' 말단 수직 정렬 또는 이중 피크 패턴 분석, 그리고 DNA 절단 점수 시스템을 활용하여 정밀도를 높였으며, 복수 유전자 가위를 동시에 검출하는 복합 Digenome-seq도 가능합니다. 플라스미드 주형 가이드 RNA 사용으로 비표적 효과를 최소화한 이 기술은, 표적 특이성 높은 유전자 가위의 개발과 유전체 교정의 안전성 확보에 크게 기여할 것입니다.