기술이전 상세 정보를 불러오는 중입니다...

유전자 가위는 유전체 교정 분야에 혁신을 가져왔지만, 비표적 위치에서의 원치 않는 절단은 돌연변이 및 유전체 재조합 등 심각한 안전성 문제를 야기합니다. 본 기술은 이러한 한계를 극복하기 위해 시험관 내에서 유전체에 유전자 가위를 처리하여 절단하고, 전체 유전체 시퀀싱(WGS)을 통해 비표적 위치를 고도로 재현성 있게 검출하는 Digenome-seq 방법을 제안합니다. 시퀀싱 데이터의 5' 말단 수직 정렬 또는 이중 피크 패턴 분석, 그리고 DNA 절단 점수 시스템을 활용하여 정밀도를 높였으며, 복수 유전자 가위를 동시에 검출하는 복합 Digenome-seq도 가능합니다. 플라스미드 주형 가이드 RNA 사용으로 비표적 효과를 최소화한 이 기술은, 표적 특이성 높은 유전자 가위의 개발과 유전체 교정의 안전성 확보에 크게 기여할 것입니다.
| 기술 분야 |
| 유전체 편집 분석 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
| 기술명 | |
| 유전체에서 유전자 가위의 비표적 위치를 검출하는 방법 | |
| 기관명 | |
| 기초과학연구원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 김진수 | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020150159945 | 1018289330000 |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2015.11.13 |
| 중요 키워드 | |
CRISPR유전체 교정DNA 절단Digenome-seq유전자 편집유전체 시퀀싱생명공학유전자 치료제안전성 평가오프타겟정밀 유전체 분석가이드 RNA비표적 효과RGEN유전자 가위생체분석유전공학제약기술바이오산업첨단 바이오바이오 치료제 | |
| 출원번호 | 출원일 |
| 201580067606 | 2015.11.13 |
| 종류코드 | |
| B | |
| 외부 링크 | |
유전자 가위 기술(ZFN, TALEN, CRISPR/Cas9 등)은 유전 질환 치료, 생명 공학 등 다양한 분야에서 유전체 교정을 위해 널리 사용되고 있습니다.
그러나 이 기술들은 의도한 표적 위치(on-target)뿐만 아니라, 유사한 염기서열을 가진 비표적 위치(off-target)에도 돌연변이를 일으킬 수 있는 심각한 문제를 안고 있습니다.
이러한 비표적 절단은 암 유전자 활성화나 암 억제 유전자 비활성화 등 예상치 못한 부작용을 초래할 수 있으며, 유전자 치료의 안전성에 큰 위협이 됩니다.
기존에는 유전자 가위의 비표적 효과를 감소시키려는 여러 전략이 있었지만, 전체 유전체 수준에서 부작용 없이 표적 위치에만 정확히 작동하는 유전자 가위를 만드는 데는 한계가 있었습니다.
따라서 유전자 치료의 안전성과 신뢰도를 높이기 위해, 유전자 가위의 특이성을 유전체 전체 수준에서 정확하게 검증하고 분석할 수 있는 새로운 방법의 개발이 시급했습니다.
본 발명은 유전자 가위의 비표적 위치를 검출하는 'Digenome-seq' 기술에 관한 것입니다. 이 기술의 핵심 원리는 시험관 내에서 분리한 유전체 DNA를 유전자 가위로 절단한 후, 전체 유전체 시퀀싱(Whole Genome Sequencing, WGS)을 통해 절단된 모든 위치를 찾아내는 것입니다. 유전자 가위에 의해 잘린 DNA 단편들은 시퀀싱 데이터 분석 시 동일한 시작점(5' 말단)을 가지므로, 데이터 상에서 수직으로 정렬되는 독특한 패턴을 보입니다. 이 패턴을 분석하여 의도하지 않았던 절단 부위, 즉 비표적 위치를 정확하게 식별할 수 있습니다.
DNA 절단: 세포에서 유전체 DNA를 분리한 후, 시험관 내에서 분석하고자 하는 유전자 가위(예: RGEN, ZFN 등)를 처리하여 DNA를 절단합니다.
전체 유전체 시퀀싱(WGS): 절단된 DNA 조각들을 차세대 시퀀싱 기술을 이용해 전체 염기서열을 읽어냅니다.
데이터 분석 및 위치 결정: 시퀀싱 데이터를 표준 유전체 서열과 비교하여 정렬합니다. 이때 DNA가 절단된 위치에서는 염기서열 데이터의 5' 말단이 수직으로 정렬되거나, 특정 위치에서 이중 피크 패턴이 나타납니다. 이 신호를 통해 표적 위치와 모든 비표적 위치를 검출합니다.

높은 재현성과 민감도: 고도의 재현성으로 유전체 전체 수준에서 유전자 가위의 절단 위치를 정확하게 검출할 수 있습니다.
광범위한 적용성: RGEN(CRISPR)뿐만 아니라 ZFN, TALEN 등 다양한 종류의 유전자 가위에 제한 없이 적용 가능합니다.
향상된 분석 시스템: DNA 절단 점수 부여 시스템을 도입하여 분석의 정확도를 높이고, 플라스미드 주형 sgRNA를 사용하여 거짓 양성 신호를 줄였습니다.
복합 분석(Multiplexing) 가능: 여러 개의 유전자 가위를 동시에 분석할 수 있어 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있습니다.
본 연구의 실험은 개발된 Digenome-seq 방법이 실제로 유전체 수준에서 유전자 가위의 비표적 위치를 정확하고 재현성 있게 검출할 수 있는지 검증하는 것을 목표로 하였습니다. 또한, 다양한 유전자 가위(RGEN, ZFN)와 표적 유전자(HBB, VEGF-A)에 대해 기술의 범용성을 확인하고자 하였습니다.
HAP1 세포에서 유전체 DNA를 분리하고, HBB 및 VEGF-A 유전자를 표적으로 하는 RGEN을 각각 처리하여 시험관 내 절단을 수행했습니다.
절단된 DNA 샘플과 대조군 샘플에 대해 전체 유전체 시퀀싱(WGS)을 진행했습니다.
자체 개발한 컴퓨터 프로그램을 이용하여 시퀀싱 데이터를 분석하고, 5' 말단 수직 정렬 패턴 및 이중 피크를 보이는 위치를 비표적 후보 위치로 식별했습니다.
검출된 후보 위치들이 실제 세포 내에서도 돌연변이를 유발하는지 확인하기 위해 표적화 딥시퀀싱(Targeted Deep Sequencing)으로 인델(Indel) 빈도를 측정하여 검증했습니다.
HBB 유전자를 표적으로 하는 RGEN 실험 결과, Digenome-seq는 기존에 알려진 비표적 위치(OT1, OT3)뿐만 아니라, 새롭게 2개의 비표적 위치(HBB_48, HBB_75)를 추가로 발견했습니다. 딥시퀀싱 검증 결과, 이 위치들에서 각각 0.11%와 2.2%의 낮은 빈도로 실제 인델(indel)이 발생함을 확인하여 Digenome-seq의 높은 민감도를 입증했습니다.
분석 위치 | 표적 서열과의 불일치 | Digenome-seq 검출 여부 | 딥시퀀싱 검증 결과 (인델 빈도 %) |
|---|---|---|---|
표적 위치 | 0 | O | 71 |
OT1 | 2 | O | 55 |
OT3 | 3 | O | 4.3 |
HBB_48 | 3 | O | 0.11 |
HBB_75 | 3 | O | 2.2 |
OT7 | 3 | X | 검출 안됨 |
OT12 | 3 | X | 검출 안됨 |
또한, 다른 유전자인 VEGF-A를 표적으로 하는 RGEN에 대해서도 Digenome-seq를 수행하여, 기존에 알려진 4개의 비표적 위치 외에 4개의 새로운 비표적 위치를 추가로 확인했습니다. 이 결과는 Digenome-seq가 특정 유전자에 국한되지 않고 범용적으로 사용될 수 있음을 보여줍니다.
분석 위치 | 표적 서열과의 불일치 | Digenome-seq 검출 여부 | 딥시퀀싱 검증 결과 (인델 빈도 %) |
|---|---|---|---|
표적 위치 | 0 | O | 87 |
비표적 위치 1 | 1 | O | 79 |
비표적 위치 2 | 2 | O | 6.4 |
비표적 위치 3 | 3 | O | 0.32 |
비표적 위치 4 | 6 | O | 0.065 |
안전한 유전자 가위 개발: 비표적 효과가 적은, 표적 특이성이 매우 높은 유전자 가위를 제작하고 선별하는 데 핵심 도구로 사용될 수 있습니다.
유전자 치료제 안전성 평가: 유전자 치료제 개발의 전임상 및 임상 단계에서 치료제의 잠재적 위험성을 사전에 평가하고 안전성을 확보하는 데 필수적으로 활용될 수 있습니다.
기초 생명과학 연구: 다양한 유전자 가위의 작동 메커니즘과 특이성을 심도 있게 연구하는 데 사용될 수 있습니다.
Digenome-seq를 통해 유전자 가위의 비표적 효과를 최소화할 수 있는 표적 위치 선별 기준을 확립하여, 더욱 안전하고 효과적인 유전자 교정 기술 개발을 촉진할 수 있습니다.
유전자 치료의 가장 큰 걸림돌인 안전성 문제를 해결함으로써, 다양한 유전 질환 및 난치병 치료제 개발의 상용화를 앞당기는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
정확한 비표적 효과 분석은 규제 기관의 신뢰를 얻는 데 중요한 역할을 하여, 신속한 기술 승인 및 시장 진입에 긍정적인 영향을 줄 것입니다.
유전자 가위 기술이 적용되는 글로벌 유전자 편집 시장은 폭발적인 성장이 예상됩니다. 특히 3세대 기술인 CRISPR 기반 시장은 2019년 8억 4,620만 달러에서 연평균 26.86% 성장하여 2030년에는 108억 2,510만 달러에 이를 것으로 전망됩니다(출처). 이러한 성장은 유전 질환 및 만성 질환 치료에 대한 수요 증가와 식량 자원 개발 등 다양한 산업 분야에서의 활용 가능성 때문입니다. Digenome-seq와 같은 안전성 평가 기술은 이러한 시장 성장을 뒷받침하는 필수적인 요소입니다.

유전자 가위 시장은 기술 세대별로 주요 기업들이 포진하여 경쟁하고 있습니다. 초기 기술을 보유한 기업부터 최신 CRISPR 기술을 선도하는 기업까지 다양한 플레이어들이 기술 개발 및 상용화에 나서고 있습니다.
세대 | 핵심 기술 | 주요 기업 |
|---|---|---|
1세대 | ZFN (Zinc Finger Nuclease) | Sangamo Therapeutics (미국) |
2세대 | TALEN (Transcription Activator-Like Effector Nuclease) | Cellectis (프랑스) |
3세대 | CRISPR/Cas9 | Intellia Therapeutics (미국), Editas Medicine (미국), CRISPR Therapeutics (스위스), 툴젠 (한국) |
난치성 및 유전성 질환 치료 수요 증가: 기존 치료법으로 한계가 있었던 질병에 대한 근본적인 해결책으로 유전자 치료가 주목받으며 시장 성장을 견인하고 있습니다.
기술 안전성 확보의 중요성 대두: 유전자 가위의 가장 큰 상업화 장벽은 비표적 절단 위험입니다. Digenome-seq와 같은 정밀 분석 기술은 기술의 안전성을 입증하고 규제 장벽을 넘는 데 결정적인 기회를 제공합니다(출처).
다양한 산업으로의 확장 가능성: 치료제뿐만 아니라 농축산업(고부가가치 품종 개량), 진단, 바이오 에너지 등 광범위한 분야로 기술이 확장되면서 새로운 시장 기회가 창출되고 있습니다.

보유 기술 로딩 중...
인기 게시물 로딩 중...
[기술 요약] 유전자 가위는 유전체 교정 분야에 혁신을 가져왔지만, 비표적 위치에서의 원치 않는 절단은 돌연변이 및 유전체 재조합 등 심각한 안전성 문제를 야기합니다. 본 기술은 이러한 한계를 극복하기 위해 시험관 내에서 유전체에 유전자 가위를 처리하여 절단하고, 전체 유전체 시퀀싱(WGS)을 통해 비표적 위치를 고도로 재현성 있게 검출하는 Digenome-seq 방법을 제안합니다. 시퀀싱 데이터의 5' 말단 수직 정렬 또는 이중 피크 패턴 분석, 그리고 DNA 절단 점수 시스템을 활용하여 정밀도를 높였으며, 복수 유전자 가위를 동시에 검출하는 복합 Digenome-seq도 가능합니다. 플라스미드 주형 가이드 RNA 사용으로 비표적 효과를 최소화한 이 기술은, 표적 특이성 높은 유전자 가위의 개발과 유전체 교정의 안전성 확보에 크게 기여할 것입니다.
기술이전 상담신청
연구자 미팅
기술이전 유형결정
계약서 작성 및 검토
계약 및 기술료 입금