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기존 2차원 전계 효과 트랜지스터(2D FET)는 2D 반도체와 3D 금속 사이의 높은 접촉 저항으로 성능 한계에 직면해 있습니다. 본 기술은 이러한 문제를 해결하기 위해, MoTe2의 다형성을 활용하여 2D 반도체(2H상)와 2D 금속(1T'상)을 원자적으로 순수한 에지 컨택 방식으로 연결하는 혁신적인 FET 구조 및 제조 방법을 제안합니다. 화학 기상 증착(CVD) 공정 중 온도와 NaCl 촉매를 정밀하게 제어하여 원하는 금속상과 반도체상을 안정적으로 성장시키고, 이들을 솔기 없는(Seamless) 헤테로 에피층으로 접합합니다. 이를 통해 나노 스케일 2D FET의 컨택 저항을 획기적으로 낮추어(기존 대비 5오더 이상), 10^5~10^7에 달하는 높은 온/오프 전류비와 향상된 이동도를 달성합니다. 결과적으로 트랜지스터의 높은 광반응성과 고주파 작동이 가능하며, 고집적 나노 소자 개발의 실용화와 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
| 기술 분야 | 2D 반도체 소자 기술 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
| 기술명 | |
| 2차원 이종 접합 구조 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 | |
| 기관명 | |
| 기초과학연구원 포항공과대학교 산학협력단 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 조문호 | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020170083830 | - |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2017.06.30 |
| 중요 키워드 | |
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