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전자 기기의 고속화와 저전력화 요구에 맞춰, 본 발명은 Fe3GeTe2를 활용한 혁신적인 자기 메모리 장치 및 동작 방법을 제공합니다. 전기장과 자기장 제어를 통해 기존 메모리의 한계를 넘어선 멀티 비트 기록 및 저장이 가능합니다. 이를 통해 정보 밀도를 획기적으로 높이고, 적은 에너지로 효율적인 정보 기록이 가능하여 에너지 효율이 우수합니다. 특히, 인공지능 및 신경망 컴퓨터에 활용될 차세대 다중 상태 스핀 멤리스터로의 응용 잠재력이 매우 높습니다.
| 기술 분야 | 스핀트로닉스 메모리 소자 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 |
| 판매 중 |
| 기술명 | |
| 자기 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 | |
| 기관명 | |
| 서울대학교산학협력단, 기초과학연구원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 박제근 | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020200063261 | 1022510670000 |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2020.05.26 |
| 중요 키워드 | |
자기 메모리정보 밀도데이터 저장 기술자기장 제어차세대 메모리Fe3GeTe2 | |
현대 전자 기기는 지속적인 고속화 및 저전력화를 요구하고 있으며, 이에 따라 내장 메모리 장치 역시 빠른 읽기/쓰기 동작과 낮은 동작 전압이 필수적입니다.
이러한 요구를 충족하기 위해 고속 동작과 비휘발성 특성을 갖춘 자기 메모리 장치(MRAM)가 차세대 메모리로 주목받고 있습니다.
특히 원자 수준의 얇은 두께와 설계 유연성을 가진 2차원 자성 반 데르 발스 물질은 차세대 자기 메모리의 기반으로 큰 잠재력을 가지고 있습니다.
전류와 자기장을 이용해 보다 쉽고 효율적으로 정보를 기록할 수 있는 새로운 구조의 자기 메모리 장치가 필요합니다.
메모리 동작의 에너지 효율을 높이기 위해, 작은 전류만으로도 자성체의 보자력을 효과적으로 제어하는 기술이 요구됩니다.
정보 저장 용량의 한계를 극복하고 집적도를 높이기 위해, 기존의 2진법(0, 1)을 넘어선 멀티 비트(Multi-bit) 구현 기술이 필요합니다.
핵심 소재로 금속 반 데르 발스 강자성체인 Fe3GeTe2 (FGT)를 사용합니다. 이 물질은 2차원 박막 상태에서 큰 보자력을 갖는 강자성체 특성을 나타냅니다.
자성층에 흐르는 평면 전류(전기장)를 통해 스핀 궤도 토크(Spin Orbit Torque, SOT)를 발생시켜 물질의 보자력을 전기적으로 제어하는 것이 핵심 원리입니다.
전류가 흐르지 않을 때는 외부 자기장에 강한 경자성 상태(Hard State)로 정보를 안정적으로 저장하고, 전류가 흐를 때는 외부 자기장에 쉽게 반응하는 연자성 상태(Soft State)로 바뀌어 정보를 쉽게 기록할 수 있습니다.
자성층: Fe3GeTe2(FGT)를 1~100nm의 매우 얇은 두께로 형성합니다.
전극: 자성층 위에 종단 전극과 횡단 전극을 금(Au)과 같은 전도성 금속으로 형성합니다.
전압원 및 자기장 발생원: 종단 전극에 연결된 전압원은 자성층에 평면 전류를 인가하고, 자성층과 수직으로 배치된 자기장 발생원은 자기장을 인가합니다.
정보 판독: 횡단 전극에 연결된 전압계가 이상 홀 효과(Anomalous Hall Effect)에 따른 횡단 홀 저항을 측정하여 '0', '1' 또는 중간 자화 상태를 판독합니다.

높은 에너지 효율: 작은 전류로 보자력을 100배 이상 효과적으로 감소시켜 적은 에너지로 정보 기록이 가능합니다.
멀티 비트 구현: '0'과 '1' 상태 외에 적어도 세 가지 이상의 중간 자화 상태를 안정적으로 구현하여 정보 밀도를 획기적으로 높일 수 있습니다.
비휘발성 특성: 전류와 자기장으로 기록된 정보는 전원이 공급되지 않아도 유지됩니다.
높은 설계 유연성: 2차원 물질을 기반으로 하여 원자 수준의 두께 제어가 가능하고 다른 소자와의 호환성이 높습니다.
본 발명에 따른 자기 메모리 장치에서 전류와 자기장이 자성층(Fe3GeTe2)의 자화 상태 및 보자력에 미치는 영향을 실험적으로 검증하고, 이를 통한 멀티 비트 정보 기록 가능성을 확인하는 것을 목적으로 합니다.
시료 제작: 화학 증기 수송(CVT) 방법으로 Fe3GeTe2 결정을 성장시킨 후, 기계적 박리 공정으로 수 nm 두께의 자성층 샘플을 제작했습니다.
소자 제작: 제작된 샘플 위에 전자빔 리소그래피 및 증착 공정을 통해 홀 바(Hall bar) 형태의 전극을 형성했습니다.
측정 환경: 극저온(2K ~ 100K) 환경에서 종단 전극에 전류(I1)를, 자기장 발생원에 자기장(H)을 각각 인가했습니다.
데이터 분석: 횡단 전극에서 측정된 횡단 홀 저항(Rxy) 값을 통해 자기 이력 곡선, 보자력 변화, 자화 상태 전환 등을 분석했습니다.
실험 결과, 자성층에 인가하는 전류의 크기를 조절하여 보자력을 크게 감소시킬 수 있음을 확인했습니다. 아래 차트는 전류 크기에 따른 보자력의 변화를 명확하게 보여줍니다.
또한, 전류의 크기와 인가하는 자기장의 조건을 정밀하게 조합하여 '0'과 '1' 상태 외에 여러 개의 안정적인 중간 자화 상태를 구현하고, 이를 비휘발성으로 저장할 수 있음을 확인했습니다. 이는 본 기술이 멀티 비트 메모리 소자로서 높은 잠재력을 가지고 있음을 시사합니다.
제1 전류(I1) 변화 범위 (mA) | 자속 밀도(B) | 관찰된 자화 상태 |
|---|---|---|
±0.25 | -0.06 T | 중간 자화 상태 1 |
±0.5 | -0.06 T | 중간 자화 상태 2 |
±1.0 | -0.06 T | 중간 자화 상태 3 |
±2.0 | -0.06 T | '0' 상태에 가까운 중간 자화 상태 |
차세대 비휘발성 메모리(MRAM): 기존 D램과 낸드플래시의 장점을 결합한 고속, 저전력, 고집적 메모리 소자로 활용될 수 있습니다.
다중 상태 스핀 멤리스터 및 스핀 시냅스 장치: 멀티 비트 구현 특성을 활용하여 인간의 뇌신경(시냅스)을 모방한 인공지능(AI) 하드웨어 및 뉴로모픽 컴퓨팅의 핵심 소자로 응용 가능합니다.
엣지 컴퓨팅 및 IoT 기기: 저전력, 실시간 데이터 처리가 필수적인 스마트 센서, 웨어러블 장치 등에 적용하여 배터리 수명을 늘리고 성능을 향상시킬 수 있습니다.
에너지 효율 극대화: 정보 기록에 필요한 에너지를 획기적으로 줄여 데이터 센터, 모바일 기기 등의 전력 소비 문제 해결에 기여합니다.
정보 저장 밀도 향상: 멀티 비트 저장을 통해 동일한 면적에 더 많은 정보를 저장하여 메모리의 소형화 및 고집적화를 실현합니다.
AI 및 뉴로모픽 컴퓨팅 발전 가속화: 인간의 뇌처럼 병렬적으로 정보를 처리하는 차세대 컴퓨팅 시스템 개발을 앞당겨 인공지능 기술 발전에 기여합니다.
미래 핵심 산업 경쟁력 확보: 고성능 컴퓨팅, 자율주행, AI 반도체 등 미래 국가 경쟁력과 직결되는 핵심 산업의 기술 주도권을 확보할 수 있습니다.
차세대 자기 메모리(MRAM) 시장은 고속, 저전력 특성을 바탕으로 빠르게 성장하고 있습니다. 한 시장 조사에 따르면, 전 세계 MRAM 시장은 2025년 32억 6천만 달러에서 연평균 62.12% 성장하여 2030년에는 364억 9천만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.(출처)
다른 시장 조사 기관은 2033년까지 시장이 239억 9,933만 달러에 도달하며, 연평균 24.48%의 성장률을 보일 것으로 예측했습니다.(출처)
MRAM을 포함하는 더 넓은 범위의 차세대 비휘발성 메모리(NVM) 시장 전체는 2034년 311억 달러 규모로 성장이 예상됩니다.(출처)
MRAM 시장은 삼성전자, Everspin, TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 기술 개발과 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있습니다. 국내 기업인 넷솔㈜ 또한 자체 기술력과 전략적 파트너십을 통해 시장에 진출하며 경쟁에 참여하고 있습니다.
기업명 | 주요 동향 |
|---|---|
삼성전자 | 2022년 MRAM 기반 인메모리 컴퓨팅 시연, MRAM 생산 능력 확대 |
Everspin Technologies | 산업용 IoT 및 임베디드 시스템용 xSPI MRAM 출시, 임베디드 시장 점유율 60% 확보 |
TSMC | 16/22nm 노드 추가 및 MRAM 관련 특허 활동 활발 |
넷솔㈜ (한국) | 삼성전자 파운드리와 협력하여 시장 진출, 14nm급 128MBit Smart STT MRAM 시제품 2025년 출시 계획. |
AI 및 머신러닝 확산: AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하기 위한 MRAM의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.
IoT 및 엣지 컴퓨팅 발전: 수많은 IoT 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리하고 저장하기 위해 저전력 비휘발성 메모리가 필수적입니다.
자동차 산업의 전장화: 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 전기차(EV) 제어 장치 등에서 빠른 응답속도와 높은 내구성을 갖춘 메모리 채택이 확대되고 있습니다.
고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가: 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 환경에서 기존 메모리의 성능 및 전력 한계를 극복할 핵심 대안으로 부상하고 있습니다.

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[기술 요약] 전자 기기의 고속화와 저전력화 요구에 맞춰, 본 발명은 Fe3GeTe2를 활용한 혁신적인 자기 메모리 장치 및 동작 방법을 제공합니다. 전기장과 자기장 제어를 통해 기존 메모리의 한계를 넘어선 멀티 비트 기록 및 저장이 가능합니다. 이를 통해 정보 밀도를 획기적으로 높이고, 적은 에너지로 효율적인 정보 기록이 가능하여 에너지 효율이 우수합니다. 특히, 인공지능 및 신경망 컴퓨터에 활용될 차세대 다중 상태 스핀 멤리스터로의 응용 잠재력이 매우 높습니다.
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