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기존 기술로 탄소(C), 붕소(B), 질소(N) 원소를 용해도가 낮은 금속에 도입하는 데 어려움이 있어, 신소재 개발 및 금속 특성 향상에 한계가 있었습니다. 본 발명은 원자에 고용해성인 금속을 매개체로 활용하여, 난용해성 금속에도 이들 원자를 안정적으로 용해하는 혁신적인 방법을 제공합니다. 이를 통해 새로운 화합물 및 도핑된 금속/합금의 합성이 가능하며, 금속의 강도, 내식성, 전도성 등 물리적 특성을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 재료 과학, 반도체, 초전도체 등 다양한 산업 분야에서 혁신적인 물질 개발에 기여합니다.
| 기술 분야 | 금속 신소재 개발 |
| 판매 유형 |
| 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
| 기술명 | |
| 금속 내 원자의 용해방법 | |
| 기관명 | |
| 기초과학연구원, 울산과학기술원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| Rodney S. Ruoff | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020240188252 | - |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2024.12.17 |
| 중요 키워드 | |
금속 원자 용해도핑 기술탄소 용해 기술내식성 금속금속 특성 향상신소재 개발반도체 재료강도 개선 금속초전도체 기술재료 과학 혁신질소 도핑 합금합금 제조 방법붕소 금속 합성금속 공정 기술전도성 향상무기화학나노구조 | |
기존 기술로는 탄소(C), 붕소(B), 질소(N)와 같은 특정 원소들을 대부분의 금속에 용해시키는 데 어려움이 있었습니다.
예를 들어 탄소는 철(Fe)에는 잘 용해되지만, 구리(Cu)나 금(Au)과 같은 금속에는 거의 용해되지 않아 소재 개발에 한계가 있었습니다.
특히 용해도가 매우 낮거나 비용해성인 금속에 원소를 효과적으로 도입하기 어려운 치명적인 단점이 존재했습니다.
이러한 한계를 극복하고 다양한 금속의 물리적 특성을 획기적으로 향상시키기 위해, 특정 원소들을 용이하게 도입할 수 있는 새로운 용해 및 도핑 기술 개발이 절실히 요구되는 상황입니다.

본 발명은 특정 원자에 대해 고용해성(高溶解性)인 금속(제1금속)을 '매개체'로 사용하는 새로운 접근법을 제시합니다.
먼저 원자를 제1금속에 용해시킨 후, 이 금속을 원자에 대해 비용해성(非溶解性)인 제2금속과 접촉시키거나 혼합합니다.
이 과정에서 원자가 제1금속에서 제2금속으로 안정적으로 이동 및 전달되어, 기존에 불가능했던 새로운 합금 및 도핑된 금속 합성이 가능해집니다.
1단계: 제1금속 내 원자 용해 : 원자(탄소, 질소, 붕소)에 대해 용해도가 높은 제1금속(예: Ni, Fe)을 원자 공급원(예: 탄화수소 가스)과 접촉시켜 내부에 원자를 용해시킵니다.
2단계: 제2금속으로 원자 전달 : 원자가 용해된 제1금속을 원자에 대해 용해도가 낮은 제2금속(예: Cu, Au, Sn)과 혼합하거나 접촉시켜 제2금속 내부로 원자를 전달(용해)시킵니다.
원자 | 구분 | 제1금속 (고용해성) | 제2금속 (비용해성) |
|---|---|---|---|
탄소(C) | 혼합 방식 (합금 가능) | Ni, Fe, Co, Mn 등 | Hg, Ga, Sn, In, Sb, Cu, Au, Ag 등 |
탄소(C) | 접촉 방식 (합금 불가) | Ni, Fe, Co, Mn, Mo, Ti 등 | In, Sn, Li, Na, K, Pb 등 |
붕소(B) | 해당 없음 | Ni, Co, Fe, Mn 등 | Ag, Au, Bi, Ge, Pb, Sb, Sn 등 |
질소(N) | 해당 없음 | Fe, Al, Ti, Cr, W 등 | Ag, As, Au, Ba, Be, Bi, Cu 등 |
기존 기술로는 불가능했던, 비용해성 금속에 탄소, 붕소, 질소 등을 안정적으로 도입할 수 있습니다.
이를 통해 전혀 새로운 화합물, 도핑된 금속 및 합금의 합성이 가능해집니다.
금속의 물리적 특성(예: 강도, 내식성, 전도성)을 원하는 방향으로 향상시킬 수 있습니다.
다이아몬드, 흑연 등 기존 재료에 원소를 새로운 방식으로 도입하여 혁신적인 물질 개발이 가능합니다.
본 발명에서 제안하는 '고용해성 금속 매개' 방식을 통해, 기존에 용해도가 낮거나 비용해성으로 알려진 금속에 탄소(C)와 같은 원자를 성공적으로 용해시킬 수 있는지 실험적으로 검증하는 것을 목적으로 합니다.
실시예 1 (혼합 방식): (1) 1100℃ 환경에서 Ni 포일에 탄소(C)를 1.0 원자% 용해시켜 Ni(C) 포일을 제조합니다. (2) 제조된 Ni(C) 포일과 Sn 펠릿을 흑연 도가니에 넣고 1000℃에서 1시간 가열하여 합금을 수득합니다.
실시예 2 (접촉 방식): (1) 챔버 내 흑연 플레이트 위에 Na 금속층(액체)과 Ni 포일(고체)을 순차적으로 배치합니다. (2) Ar 분위기 하에서 500℃ 온도로 4시간 가열한 후 냉각시켜 변화를 관찰합니다.
실험 구분 | 목표 | 주요 과정 | 결과 |
|---|---|---|---|
실시예 1 | 탄소(C)가 비용해성 금속(Sn)에 용해되는지 확인 | 탄소를 용해시킨 Ni 포일(제1금속)과 Sn 펠릿(제2금속)을 1000℃에서 가열하여 혼합 | 탄소가 용해된 C:Ni:Sn 합금 (원자비율 1:100:10000) 획득. |
실시예 2 | 고체-액체 접촉을 통한 원자 전달 검증 | 흑연 위에 Na(액체)와 Ni 포일(고체)을 순차적으로 배치하고 500℃에서 가열 | 흑연 플레이트 층의 두께가 두꺼워진 것을 확인하여 Ni를 통한 탄소 전달 입증. |
실험 결과, 제1금속(Ni)을 매개로 제2금속(Sn)에 탄소를 용해시켜 새로운 합금을 형성하는 데 성공하였으며(실시예 1), 고체-액체 접촉을 통해서도 원자가 효과적으로 전달됨을 확인하였습니다(실시예 2). 이는 본 발명의 기술적 유효성을 명확히 입증합니다.
신소재 개발: 고강도·내식성 합금(예: 특수강), 고성능 경량 소재 등 새로운 물성의 금속 재료 제조에 활용됩니다.
반도체 산업: 금속의 전도성 향상 또는 새로운 특성 부여를 통해 반도체 소자의 성능을 개선하는 도핑 공정에 적용 가능합니다.
초전도체 및 전자 산업: 고성능 초전도 재료 개발 및 차세대 통신 기술에 필요한 전자파 차폐 재료 개발에 기여할 수 있습니다.
기술적 파급효과: 기존 재료 합성 기술의 한계를 극복하여 새로운 물성의 금속 재료를 설계하고 합성하는 원천 기술을 확보합니다.
산업적 기여: 재료 과학, 반도체, 항공우주 등 첨단 산업의 기술 경쟁력을 강화하고 관련 산업의 성장을 견인합니다.
경제적 가치 창출: 고부가가치 신소재 시장을 선점하고, 수입 의존도가 높은 핵심 소재의 국산화에 기여할 수 있습니다.
본 기술은 특정 시장에 한정되지 않고, 고성능 신소재를 필요로 하는 다양한 전방 산업의 성장에 따라 잠재적 수요가 매우 클 것으로 예상됩니다. 주요 관련 시장의 동향은 다음과 같습니다.
고성능 금속 및 합금 시장: 자동차, 항공우주, 에너지 산업의 발전에 따라 경량화, 고강도, 내열/내식성을 만족하는 소재 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. (출처: 미래 모빌리티 산업 동향)
반도체 재료 시장: 반도체 소자 미세화 및 고집적화에 따라 고기능성 재료의 중요성이 커지고 있으며, 관련 전구체 화학소재 시장은 연평균 10%의 높은 성장률을 보이고 있습니다. (출처: 반도체 소재 기술 동향)
첨단 산업의 고도화: 전기차, 자율주행, AI, 차세대 통신 등 미래 산업의 발전이 고성능 신소재에 대한 수요를 강력하게 견인하고 있습니다.
소재 국산화 및 공급망 안정: 핵심 소재에 대한 해외 의존도를 낮추고 안정적인 공급망을 구축하려는 정책적, 산업적 요구가 증대되면서 원천 기술 확보의 중요성이 커지고 있습니다.
기존 기술의 한계 극복: 기존 용해 기술로는 구현할 수 없었던 새로운 물성의 재료를 개발할 수 있는 가능성을 제시함으로써, 새로운 시장 창출의 기회를 제공합니다.

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[기술 요약] 기존 기술로 탄소(C), 붕소(B), 질소(N) 원소를 용해도가 낮은 금속에 도입하는 데 어려움이 있어, 신소재 개발 및 금속 특성 향상에 한계가 있었습니다. 본 발명은 원자에 고용해성인 금속을 매개체로 활용하여, 난용해성 금속에도 이들 원자를 안정적으로 용해하는 혁신적인 방법을 제공합니다. 이를 통해 새로운 화합물 및 도핑된 금속/합금의 합성이 가능하며, 금속의 강도, 내식성, 전도성 등 물리적 특성을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 재료 과학, 반도체, 초전도체 등 다양한 산업 분야에서 혁신적인 물질 개발에 기여합니다.
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