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기존 초전도체는 자속 움직임으로 인한 전력 손실과 제한적인 형상으로 인해 활용에 한계가 있었습니다. 본 기술은 이러한 문제 해결을 위해 복수의 초전도 입자를 활용하여 3차원 자속 고정점을 규칙적으로 배치하는 방법을 제안합니다. 비초전도 물질 또는 빈 공간을 포함하는 초전도 입자를 생성한 후, 이를 원하는 형상의 틀에 주입하거나 노즐로 분사하는 방식으로 인접 배치시킵니다. 이후 열을 가하여 입자들을 결합시키면, 자속 고정점이 3차원 상에 규칙적으로 배열된 초전도체가 완성됩니다. 이 방법을 통해 임의의 복잡한 형상의 초전도체를 효율적으로 대량 생산할 수 있으며, 이는 전력 손실을 최소화하고 초전도체의 상용화 가능성을 크게 높일 것입니다.
| 기술 분야 | 초전도체 제조 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
| 기술명 | |
| 초전도체를 생성하는 방법 | |
| 기관명 | |
| 기초과학연구원, 한국과학기술원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| Yannis Semertzidis | |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020150122474 | 1018058710000 |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2015.08.31 |
| 중요 키워드 | |
3D 재료 개발초전도 입자MRI 의료기기초전도 응용 기술신소재 공학에너지 저장 장치 | |
| 출원번호 | 출원일 |
| 2015013890 | 2015.12.17 |
| 종류코드 | |
| A1 | |
| 외부 링크 | |

기존 초전도체는 자속의 움직임으로 인한 전력 손실 문제가 발생하며, 이는 초전도체 내 자속 고정점(vortex pinning center)의 배치에 따라 성능이 좌우됩니다.
종래의 2차원 박막 적층 방식은 공정 속도가 느리고 난이도가 높아 대량 생산에 불리하며, 생성 가능한 형상이 제한적이었습니다.
화학적 조성비 조절이나 불순물 주입 방식은 초전도 입자의 크기와 간격 조절이 어려워 자속 고정 효과가 미미한 경우가 많았습니다.
3차원 상에서 규칙적으로 배치된 자속 고정점을 갖는 고효율 초전도체 생성 기술이 필요합니다.
복잡하고 다양한 형태의 초전도체를 임의의 형상으로 자유롭게 생성할 수 있는 새로운 제조 방법의 개발이 시급합니다.
본 기술은 내부에 자속 고정점으로 작용하는 비초전도 물질 또는 빈 공동(void)을 포함하는 초전도 입자를 기본 단위로 사용합니다.
이 초전도 입자들을 원하는 형상으로 인접 배치시킨 후, 열을 가해 입자들을 서로 결합(소결)시켜 3차원 구조의 초전도체를 완성합니다.
동일한 크기의 입자를 사용하면, 입자 내부의 자속 고정점들이 3차원 공간상에서 규칙적으로 배열되어 자속의 움직임을 효과적으로 억제하고 초전도 특성을 극대화합니다.
초전도 입자 생성: 중심부에 비초전도 물질(자속 고정점)을 배치하고, 그 주위를 초전도 물질로 감싸 코어-쉘 구조의 입자를 만듭니다. 필요에 따라 중간에 절연층을 추가할 수 있습니다.
형상 형성: 생성된 초전도 입자들을 다양한 방식으로 배열하여 원하는 3차원 형상을 만듭니다.
틀(Mold) 주입 방식: 원하는 모양의 틀에 입자를 채워 형상을 만듭니다.
노즐(Nozzle) 분사 방식: 노즐을 통해 입자를 기판 위에 분사하여 패턴을 그립니다.
스크린 프린팅 방식: 특정 패턴의 개구부를 가진 마스크를 이용해 입자를 도포합니다.
열처리 및 결합: 배열된 입자들에 열을 가하여 표면을 용융시키고 서로 결합시켜 하나의 고체 초전도체를 완성합니다. 이 과정은 주로 진공 상태에서 진행됩니다.

자유로운 형상 제작: 복잡한 3차원 구조나 특정 패턴을 가진 초전도체를 자유롭게 제작할 수 있어 응용 분야가 넓습니다.
우수한 초전도 특성: 초전도 입자의 크기와 배치를 조절하여 자속 고정점을 3차원적으로 균일하게 분포시킬 수 있어, 자속의 움직임을 효과적으로 억제하고 전력 손실을 최소화합니다.
대량 생산 가능성: 기존 공정 대비 단순화된 절차를 통해 대량 생산에 유리한 기반을 마련합니다.
추가적인 자속 고정점 형성: 입자들이 결합할 때 생기는 미세한 틈(void) 또한 자속 고정점으로 작용하여 초전도 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
본 특허의 원리와 유사한 '고온초전도 선재 다층화 기술'의 실험은 다층 적층을 통해 공학적 임계전류밀도를 향상시켜, 더 작은 크기로 더 높은 성능을 내는 초전도 기기 제작 가능성을 검증하는 것을 목적으로 합니다.
고온초전도 선재를 최대 8층까지 적층하는 시도를 진행했습니다.
초전도층 간의 안정적인 접합을 위해 은(Ag)을 코팅한 후 열처리를 통해 확산 접합 방식을 적용했습니다.
각 적층 단계별로 초전도 성능 및 전류밀도를 측정하여 안정성을 평가했습니다.
한국전기연구원(KERI)의 유사 기술 연구에 따르면, 다음과 같은 실험 결과를 확인했습니다.(출처: KERI 기술소개자료, p.11)
항목 | 결과 |
|---|---|
최대 적층 시도 | 8층 |
안정 성능 확인 | 4층까지 안정적인 성능 확인 |
접합 방식 | 은(Ag) 코팅 후 열처리를 통한 확산 접합 |
성능 향상 | 공학적 임계전류밀도 향상 (선재 전체 면적 대비 더 많은 전류 전송 가능) |
주요 성과 | 2019년 관련 논문 발표 및 다수의 특허 출원/등록 완료 |
에너지 및 전력: 저손실 대전류 케이블, 초전도 핵융합장치, 풍력 발전기, 에너지저장장치(ESS)
의료 및 바이오: 고선명 MRI, 암 치료용 가속기, 항체의약품 분리를 위한 자기분리장치
운송 및 모빌리티: 전기자동차 모터, 자기부상열차, 하이퍼튜브, 도심 항공 교통(UAM)
국방 및 과학: 레일건, 전자기 펄스(EMP) 무기, 입자 가속기, 양자 컴퓨팅
고성능 기기의 소형화 및 경량화: 높은 임계전류밀도를 통해 동일 성능의 기기를 더 작고 가볍게 제작 가능합니다.
에너지 효율 극대화: 전력 전송 시 발생하는 손실을 획기적으로 줄여 에너지 효율을 크게 개선합니다.
다양한 산업 분야 혁신: 의료, 에너지, 운송, 국방 등 핵심 산업 분야에서 기술적 한계를 극복하고 새로운 시장을 창출할 수 있습니다.
글로벌 초전도체 시장은 2023년 57억 2,000만 달러에서 연평균 8.4% 성장하여 2031년 109억 1,000만 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 특히 고효율 전력 시스템, 의료 기술 발전, 스마트 그리드 확장 등이 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다. (출처: The Insight Partners)
초전도체 시장의 주요 기업들은 경쟁 우위를 확보하기 위해 기술 개발 투자, 제품 포트폴리오 확장, 전략적 파트너십 및 M&A에 집중하고 있습니다. 특히 고온 초전도 케이블과 같은 고부가가치 응용 분야에서 경쟁이 치열해지고 있습니다.
에너지 효율성 증대 요구: 전 세계적으로 에너지 효율 개선과 지속 가능성에 대한 관심이 커지면서, 스마트 그리드 및 재생에너지 시스템에 초전도 기술 통합이 증가하고 있습니다.
첨단 의료기기 수요 증가: MRI 등 고성능 의료 영상 장비의 수요가 꾸준히 증가하며 초전도 자석 시장의 성장을 견인하고 있습니다.
미래 운송수단 개발: 자기부상열차, 순수 전기 항공기 등 미래 모빌리티 기술 개발이 활성화되면서 새로운 시장 기회를 창출하고 있습니다.
R&D 투자 확대: 고온 초전도체(HTS)와 같은 신소재 개발 및 2세대 HTS 전선 상용화를 위한 연구개발 투자가 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

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[기술 요약] 기존 초전도체는 자속 움직임으로 인한 전력 손실과 제한적인 형상으로 인해 활용에 한계가 있었습니다. 본 기술은 이러한 문제 해결을 위해 복수의 초전도 입자를 활용하여 3차원 자속 고정점을 규칙적으로 배치하는 방법을 제안합니다. 비초전도 물질 또는 빈 공간을 포함하는 초전도 입자를 생성한 후, 이를 원하는 형상의 틀에 주입하거나 노즐로 분사하는 방식으로 인접 배치시킵니다. 이후 열을 가하여 입자들을 결합시키면, 자속 고정점이 3차원 상에 규칙적으로 배열된 초전도체가 완성됩니다. 이 방법을 통해 임의의 복잡한 형상의 초전도체를 효율적으로 대량 생산할 수 있으며, 이는 전력 손실을 최소화하고 초전도체의 상용화 가능성을 크게 높일 것입니다.
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