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기존 고주파 결합기는 전송 선로 길이로 인해 부피가 크고, 고출력 환경에서 전력 손실 및 격리도 특성 저하 문제가 있었습니다. 본 기술은 인쇄 회로 기판 위에 만곡된 마이크로 스트립 전송 선로를 형성하여 전력 전송 방향의 길이 성분을 획기적으로 줄였습니다. 다중 변성 원리를 적용한 선폭 설계와 단일 격리 저항 사용으로, 임피던스 정합과 우수한 S-파라미터 특성을 확보하며 고출력 신호 합성이 가능합니다. 이를 통해 고주파 광대역 전력 분배기의 부피를 대폭 감소시키면서도 전력 손실이나 격리도 저하 없이 고출력 성능을 안정적으로 구현하며, 설계 단순화 및 제작 비용 절감 효과를 제공합니다.
| 기술 분야 | 고주파 회로 설계 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
| 기술명 | |
| 고출력 광대역 고주파 결합기 | |
| 기관명 | |
| 기초과학연구원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 최오룡 | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020150113177 | - |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2015.08.11 |
| 중요 키워드 | |
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