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최오룡 연구원은 고출력 광대역 고주파 전력 결합기 및 도파관 기술 개발에 주력하고 있습니다. 주요 연구 분야는 고주파 전력의 효율적인 분배 및 측정을 위한 고성능 결합기 설계입니다. 특히, 인쇄회로기판(PCB) 기반의 고출력 광대역 고주파 결합기는 마이크로스트립 전송선로와 T형 접합부를 활용하여 기존 전력 분배기의 부피를 혁신적으로 줄이고, 설계 단순화 및 제작 비용 절감을 실현했습니다. 또한, 광대역 고출력 동축 도파관용 양방향성 결합기 연구를 통해 순방향 및 역방향 RF 진행파를 정밀하게 측정하고, 고출력 환경에서의 공기 중 절연 파괴 현상을 방지하며 격리도를 향상시키는 기술을 개발했습니다. 이러한 연구 성과는 고주파 전력을 다루는 다양한 과학 및 산업 분야에서 장비의 소형화, 효율성 증대, 안정성 확보에 기여하며, 특히 입자 가속기, 레이더, 통신 시스템 등 고출력 RF 시스템의 성능 향상에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.
연구자 프로필 | ![]() |
연구자 명 | 최오룡 |
직책 | 연구원 |
이메일 | - |
재직 상태 | 재직 중 |
소속 | 기초과학연구원 |
부서 학과 | 중이온가속기구축사업단 |
사무실 번호 | 0428788775 |
연구실 | SRF시험시설팀 IF·고주파팀 |
연구실 홈페이지 | - |
홈페이지 | https://www.ibs.re.kr/prog/iDeptPerson/kor/sub01_03_01/D0000198/list.do |
연구 내용 | [연구 분야] 핵심 분야: 고출력 고주파 회로 설계 및 측정 장치 개발 (RF 커플러 / 전송선로 기술) 세부 분야: 광대역 고주파 결합기 설계 (마이크로 스트립 전송 선로, 유전체층 등), RF 출력 및 반사 특성 최소화, T자형 접합부(트리플 전송선로 구조) 구조 설계, 동축 도파관 방식의 순방향/역방향 전력 측정 커패시티브 커플러 설계, 절연파괴 방지 기술, 설계 단순화 및 제작 비용 절감 [대표 연구 내용] 최오룡 연구원은 고출력 고주파 회로 및 RF 측정 장치 개발에 집중하고 있습니다. 대표적으로, T자형 구조의 마이크로 스트립 전송선로를 기반으로 한 광대역 고주파 결합기를 개발하여 회로 부피를 줄이고 격리 저항을 최소화함으로써 설계 단순화와 비용 절감을 달성했습니다. 또 다른 연구로는 동축 도파관용 양방향 커플러를 개발하여 순방향과 역방향 RF 파워를 정밀하게 측정할 수 있도록 하였으며, 절연파괴를 방지하고 격리도를 향상시키는 구조적 설계를 구현하였습니다. 이 기술들은 고출력 RF 환경에서의 신뢰성 높은 전력 분배 및 측정에 기여합니다. |
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