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기존 그래파인 제조는 고온에서 분말 형태로만 가능하여 실제 응용에 한계가 있었습니다. 본 기술은 이러한 문제점을 해결하고자 저온(30~80℃) 화학 기상 증착(CVD) 방식을 활용하여 대면적 그래파인 필름을 효과적으로 제조하는 방법을 제시합니다. 이 혁신적인 제조법은 2차원 그래파인 필름의 크기 및 두께 조절을 가능하게 하며, 이를 활용한 고성능 트랜지스터 및 바이오센서 개발에도 기여할 수 있습니다. 본 기술은 그래파인의 산업적 활용 가능성을 크게 높이는 데 기여합니다.
| 기술 분야 | 2차원 탄소소재 및 소자 |
| 판매 유형 | 자체 판매 |
| 판매 상태 |
| 판매 중 |
| 기술명 | |
| 그래파인의 제조 방법 | |
| 기관명 | |
| 성균관대학교산학협력단, 기초과학연구원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 이효영 | - |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020210095877 | 1025925900000 |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2021.07.21 |
| 중요 키워드 | |
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| 출원번호 | 출원일 |
| 202217869360 | 2022.07.20 |
| 종류코드 | |
| A1 | |
| 외부 링크 | |
대표적인 2차원 탄소 재료인 그래핀은 밴드갭이 없어 반도체 소자로의 활용에 한계가 있었습니다.
기존의 그래파인 합성법은 150℃ 이상의 고온을 요구하고, 결과물이 분말 형태로만 제조되어 실제 산업적 응용과 특성 분석에 어려움이 많았습니다.
산업적으로 활용 가능한 대면적의 필름 형태 그래파인을 제조할 수 있는 새로운 공정 기술이 필요합니다.
에너지 효율을 높이고 부반응을 억제할 수 있는 저온 합성법 개발을 통해 그래파인의 상용화 가능성을 열어야 합니다.
그래핀의 한계를 극복하고 고성능 반도체 소자, 바이오센서 등 차세대 응용 분야에 적용할 수 있는 신소재 확보가 시급합니다.
본 기술은 기존에 사용되지 않던 화학 기상 증착법(CVD)을 이용합니다.
벤젠-아세틸렌 기반의 전구체(모노머)와 금속 기판 사이의 표면 짝지음 반응(surface-coupling)을 유도하여 2차원 물질층으로 그래파인을 합성합니다.
온도가 다른 두 개의 구역(Zone)으로 나뉜 챔버를 사용하여 전구체의 기화와 증착 단계를 효과적으로 제어합니다.
전구체 공급: 트리브로모 트리에티닐벤젠(TBTEB)과 같은 전구체를 2구역 챔버에 공급합니다.
기화/승화: 제1 구역에서 30℃ ~ 50℃의 비교적 낮은 온도로 전구체를 기화 또는 승화시킵니다.
증착 및 형성: 제2 구역에서 50℃ ~ 80℃의 온도로 가열된 금속 기판(예: 구리) 위에 기화된 전구체를 증착하여 그래파인 필름을 형성합니다.

분말이 아닌 2차원 물질층(필름) 형태로 합성이 가능하여 산업적 응용성이 높습니다.
그래파인 필름의 크기와 두께를 조절할 수 있어 목적에 맞는 맞춤형 제작이 가능합니다.
기존 150℃ 이상에서 이루어지던 합성을 80℃ 이하의 저온에서 구현하여 에너지 비용을 절감하고 공정 안정성을 높였습니다.
탄소 삼중 결합 구조를 활용하여 별도의 형광 라벨 없이 이온성 바이오 물질을 검출하는 고감도 바이오센서로 활용할 수 있습니다.
본 연구의 실험은 제안된 저온 화학 기상 증착법을 통해 그래파인이 성공적으로 합성되는지를 검증하고, 생성된 그래파인 필름의 물리적·구조적 특성을 분석하며, 이를 채널층으로 사용한 트랜지스터의 전기적 성능을 평가하는 것을 목적으로 수행되었습니다.
그래파인 합성: 분리 성장(전구체 승화 후 성장) 방식과 동시 성장(승화와 성장 동시 진행) 방식을 각각 적용하여 그래파인 필름을 제조하였습니다. 이 두 방식의 차이에 따른 필름 특성을 비교 분석하였습니다.
트랜지스터 제작: 합성된 그래파인 층을 PMMA 코팅법을 이용해 SiO2 기판으로 전사한 후, 표준 반도체 공정을 통해 전계효과 트랜지스터(FET) 소자를 제작하였습니다.
구분 | 분리 성장 (순차적 수행) | 동시 성장 (동시 수행) |
|---|---|---|
과정 | 전구체 승화/이동 완료 후, 제2 구역 온도 상승시켜 합성. | 전구체 승화와 제2 구역 온도 상승을 동시에 진행하여 합성. |
필름 특성 | 대면적의 얇은 필름. | 작은 면적의 두꺼운 필름. |
결정 크기 | 작음. | 큼. |
표면 오염도 | 낮음. | 높음. |
분석 결과, 본 발명의 방법으로 합성된 물질이 분말이 아닌 판형의 결정성 그래파인임을 확인하였으며, 이를 통해 제작된 트랜지스터는 명확한 반도체 특성을 나타냈습니다.
구조적 분석: SEM, TEM, 라만 분광법 분석을 통해 합성된 그래파인이 결정성을 가지며, sp 및 sp2 탄소 결합이 1:1 비율로 존재하는 감마-그래파인 구조임을 확인했습니다. 이는 이론적 모델과 일치하는 결과입니다.
전기적 특성: 제작된 트랜지스터는 드레인 전류가 마이크로암페어(μA) 단위로 측정되었으며, 게이트 전압에 따라 전류가 제어되는 전형적인 p형(p-type) 반도체의 동작 특성을 보였습니다. 이는 정공(hole)이 주된 전하 운반체로 작용함을 의미합니다.
고성능 반도체 소자: 그래핀의 제로-밴드갭 문제를 해결하여 차세대 트랜지스터, 집적회로의 채널 물질로 활용될 수 있습니다.
고감도 바이오센서: 탄소 삼중 결합이 이온성 바이오 물질의 흡착을 용이하게 하므로, 별도의 표식(라벨) 없이 특정 단백질이나 DNA를 검출하는 진단 기기에 적용 가능합니다.
광전자 및 에너지 소자: 투명 전극, 태양전지, 촉매 등 다양한 분야에서 2차원 신소재로서의 잠재력을 가집니다.
산업적 활용성 증대: 대면적 필름 생산 기술 확보를 통해 실험실 수준을 넘어 실제 산업 현장에서 그래파인을 활용할 수 있는 길을 엽니다.
제조 공정 혁신: 저온·저에너지 공정을 통해 친환경적이고 경제적인 신소재 생산이 가능해집니다.
신규 시장 창출: 기존 소재의 한계를 뛰어넘는 그래파인의 고유한 특성을 바탕으로 차세대 전자소자 및 정밀 의료 진단 분야에서 새로운 시장을 창출할 것으로 기대됩니다.
현재 그래파인 기술에 대한 구체적인 시장 동향 및 전망 자료는 부족하지만, 본 기술은 기존 그래파인 합성의 가장 큰 장벽이었던 분말 형태 및 고온 공정 문제를 해결했다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 대면적 필름 제조가 가능해짐에 따라, 기존 그래핀이 가진 밴드갭 부재의 한계를 극복하고 반도체, 바이오센서, 광전자 소자 등 다양한 고부가가치 산업으로의 응용 가능성을 열었습니다. 기술이 상용화 단계에 이르면 관련 시장이 빠르게 형성될 잠재력이 매우 높다고 평가됩니다. (출처: 한국특허 1025925900000)

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[기술 요약] 기존 그래파인 제조는 고온에서 분말 형태로만 가능하여 실제 응용에 한계가 있었습니다. 본 기술은 이러한 문제점을 해결하고자 저온(30~80℃) 화학 기상 증착(CVD) 방식을 활용하여 대면적 그래파인 필름을 효과적으로 제조하는 방법을 제시합니다. 이 혁신적인 제조법은 2차원 그래파인 필름의 크기 및 두께 조절을 가능하게 하며, 이를 활용한 고성능 트랜지스터 및 바이오센서 개발에도 기여할 수 있습니다. 본 기술은 그래파인의 산업적 활용 가능성을 크게 높이는 데 기여합니다.
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