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기존 신축성 전극은 낮은 전도성으로 인해 활용에 한계가 있었습니다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하고자 100~300㎛ 길이의 나노와이어와 신축성 고분자를 결합하여, 최대 10^5 S/cm의 균일하고 높은 전도성을 유지하는 나노와이어 복합체 및 그 제조방법을 제공합니다. 이 기술은 나노와이어의 뭉침 현상을 효과적으로 제어하며, 웨어러블 디바이스, 신축성 PCB 등 다양한 응용 분야에서 고효율 전도성 소재를 구현할 수 있습니다. 본 기술은 차세대 전자제품 개발에 필수적인 고성능 신축성 전극의 상용화를 앞당길 것입니다.
| 기술 분야 | 나노 복합소재 제조 |
| 판매 유형 |
| 자체 판매 |
| 판매 상태 | 판매 중 |
| 기술명 | |
| 나노와이어 복합체 및 그 제조방법 | |
| 기관명 | |
| 서울대학교산학협력단, 기초과학연구원 | |
| 대표 연구자 | 공동연구자 |
| 현택환 | |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 1020180045023 | - |
| 권리구분 | 출원일 |
| 특허 | 2018.04.18 |
| 중요 키워드 | |
실리콘 고무폴리올 공정스마트 의류투명 전극나노와이어 복합체은 나노와이어 | |
은 나노와이어는 높은 화학적 안정성, 전기 전도성 및 열 전도성을 가져 스트레처블(stretchable) 소자의 전도성 물질로 주목받고 있습니다.
하지만 길이가 긴 은 나노와이어를 제조할 때 발생하는 뭉침 현상으로 인해 공정 진행에 어려움이 있습니다.
또한, 기존 스트레처블 전극은 신축성에 비해 전도성이 낮아 실제 적용 시 전력 소모가 매우 커 비효율적인 문제가 있습니다.
신축성과 전도성을 동시에 만족하는 고효율 나노와이어 복합체 개발이 필요합니다.
뭉침 현상을 해결하고 수득률을 높일 수 있는 새로운 제조 공정이 요구됩니다.
본 발명은 나노와이어와 신축성 고분자(SBS 고무 또는 실리콘 고무)를 혼합하여 높은 신축성과 전도성을 모두 갖는 복합체를 제조하는 기술입니다.
특히, 은 나노와이어의 길이를 100 ~ 300㎛로 길게 형성하여 전기적 퍼콜레이션 네트워크를 극대화하고, 이를 통해 우수한 전도성을 확보합니다.
폴리올 공정(Polyol Process)을 통해 화학적 환원 방법으로 나노와이어를 합성하여, 공정을 단순화하고 높은 수득률을 달성합니다.
은 나노와이어 형성 단계: 유기 용매, 캐핑제, 촉매를 혼합하고 금속염을 주입하여 170 ~ 190℃에서 반응시켜 긴 은 나노와이어를 형성합니다.
은 나노와이어 표면 개질 단계: 형성된 나노와이어 표면의 리간드를 친유성 리간드로 치환하여 고분자와의 분산성을 향상시킵니다.
은 나노와이어 복합체 제조 단계: 표면이 개질된 나노와이어를 신축성 고분자 및 계면활성제와 혼합 후, 몰딩 및 건조하여 최종 복합체를 완성합니다.

높은 전도성과 신축성: 100㎛ 이상의 긴 나노와이어를 적용하여 10⁴ ~ 10⁵ S/cm의 높은 전도성과 우수한 신축성을 동시에 구현합니다.
균일한 성능: 복합체가 늘어나거나 줄어들어도 전도성이 균일하게 유지됩니다.
공정 효율성 개선: 에탄올 세척을 통해 기존 공정의 뭉침 현상을 줄여 다음 단계로의 진행을 용이하게 합니다.
넓은 활용성: 표면 개질을 통해 다양한 유기 고분자 물질과의 혼합이 용이하여 여러 응용 분야에 적용할 수 있습니다.
본 실험의 목적은 특허에 기술된 제조 방법을 통해 실제로 높은 전도성과 신축성을 가진 나노와이어 복합체를 제작하고, 그 핵심 성능인 '신축에 따른 전도성 유지 능력'을 정량적으로 검증하는 것입니다.
에틸렌 글리콜, PVP, 염화구리 용액을 혼합 및 가열 후, 질산은 용액을 주입하여 은 나노와이어를 합성하고 에탄올로 세척합니다.
합성된 은 나노와이어를 디메틸포름아미드(DMF)에 분산시키고 NOBF4, 헥실아민 등을 첨가하여 표면을 개질합니다.
표면이 개질된 은 나노와이어를 SBS 고무, 불소계 계면활성제와 혼합한 후 상온에서 건조하여 최종 신축성 전극을 제작합니다.
실험 결과, 제조된 은 나노와이어 복합체는 상온에서 10⁵ S/cm의 높은 초기 전도성을 보였습니다. 특히, 재료를 110%까지 늘렸을 때에도 3×10⁴ S/cm라는 우수한 전도성을 유지하는 것을 확인했습니다. 이는 본 기술이 높은 신축성 환경에서도 전기적 특성을 안정적으로 유지할 수 있음을 실험적으로 증명한 결과입니다.
웨어러블 디바이스: 신축성 있는 PCB 보드, 스마트 의류, 헬스케어 패치 등 유연성이 요구되는 전자기기
전도성 섬유: 전자 기능을 갖춘 스마트 텍스타일 및 의류 일체형 디바이스
신축성 디스플레이 및 센서: 유연한 구조의 디스플레이나 신체 부착형 센서의 전극
기존 스트레처블 전극의 낮은 전도성 문제를 해결하여 고성능 웨어러블 기기 상용화를 촉진할 수 있습니다.
단순하고 수득률 높은 공정을 통해 전도성 복합소재의 생산 비용을 절감하고 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다.
다양한 고분자와의 결합 용이성을 바탕으로 새로운 소재 및 응용 제품 개발을 촉진할 수 있습니다.
은 나노와이어를 활용하는 전도성 소재 시장은 웨어러블 디바이스, 플렉서블 디스플레이 등의 성장에 힘입어 빠르게 확장되고 있습니다. 관련 기술인 전도성 투명 필름(TCF) 시장은 2023년 62억 6천만 달러로 평가되었으며, 연평균 8.38% 성장하여 2030년에는 110억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
투명 전극 시장은 전통적인 ITO(Indium Tin Oxide)의 한계점으로 인해 은 나노와이어, 그래핀, 탄소나노튜브 등 대체 소재 개발 경쟁이 치열합니다. 특히 플렉서블 및 웨어러블 기기 시장이 커지면서 유연성과 내구성을 갖춘 소재의 중요성이 부각되고 있습니다. 아래는 은나노 와이어 기반 전도성 투명 필름 시장의 성장 전망입니다.
구분 | 2016년 | 2026년 (전망) | 연평균 성장률(CAGR) |
|---|---|---|---|
세계 시장 | 3,456.8백만 달러 | 8,461.6백만 달러 | 15.4% |
국내 시장 | 112.5백만 달러 | 288.4백만 달러 | 16.0% |

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[기술 요약] 기존 신축성 전극은 낮은 전도성으로 인해 활용에 한계가 있었습니다. 본 발명은 이러한 문제점을 해결하고자 100~300㎛ 길이의 나노와이어와 신축성 고분자를 결합하여, 최대 10^5 S/cm의 균일하고 높은 전도성을 유지하는 나노와이어 복합체 및 그 제조방법을 제공합니다. 이 기술은 나노와이어의 뭉침 현상을 효과적으로 제어하며, 웨어러블 디바이스, 신축성 PCB 등 다양한 응용 분야에서 고효율 전도성 소재를 구현할 수 있습니다. 본 기술은 차세대 전자제품 개발에 필수적인 고성능 신축성 전극의 상용화를 앞당길 것입니다.
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