플렉서블 무기 반도체 소자 및 이의 제조 방법

[기술 요약] 기존 무기 반도체의 취약성으로 플렉서블 기기 적용에 한계가 있었으나, 본 기술은 얇은 금속 와이어를 기판으로 활용하여 유연성을 극대화한 플렉서블 무기 반도체 소자를 제공합니다. 이 소자는 금속 와이어 위에 티탄산 바륨(BaTiO3) 등 무기 반도체층을 효율적인 딥 코팅 및 열수 공정으로 형성하며, 우수한 이중 저항 스위칭 특성을 가집니다. 웨어러블 장치, 에너지 수확기, 자체 동력 센서, 이식형 생체의료 기기 등 미래 비평면형 전자 장치 및 마이크로/나노 전자 소자에 혁신적인 솔루션을 제공하여, 성능, 휴대성 및 내구성을 크게 향상시킵니다.

기술 분야

플렉서블 무기 반도체 소자

기관

기초과학연구원

등록번호

1026468980000

키워드

플렉서블 반도체, 비평면 전자소자, 이식형 생물의료기기, BaTiO3, 유연 전자소자, 저온 열수 공정, 유연성 향상, 금속 와이어 기판, 이중 저항 스위칭, 나노와이어 소자, 웨어러블 디바이스, 에너지 하베스팅, 무기 반도체, 비용 효율적 제조, 센서 애플리케이션, 조명기술, 통신네트워크, 데이터통신, 디지털신호