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[특허 요약] 2차원 이종 접합 구조 및 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 2차원 이종 접합 구조는 제1 면저항 값을 가지며, 기판의 평면 상에 위치하는 제1 층; 및 상기 제1 면저항 값과 다른 제2 면저항 값을 가지며, 상기 제1 층의 측면에 위치하는 에피층인 제2 층;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 2차원 이종 접합 방법은 제1 면저항 값을 가지며, 기판의 평면 상에 위치하는 제1 층; 및 상기 제1 면저항 값과 다른 제2 면저항 값을 가지며, 상기 제1 층의 측면에 위치하는 에피층인 제2 층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
| 특허 상태 | 등록 |
| 출원인 | 기초과학연구원, 포항공과대학교 산학협력단 |
| 발명자 | 조문호, 허호석, 시새롬 |
| 출원번호 | 1020170083829 |
| 출원일 | 2017.06.30 |
| 등록번호 | 101933109B |
| 등록일 | 2018.12.27 |
| 중요 키워드 | layerresistance valuesheet resistance |
2차원 이종 접합 구조 및 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 2차원 이종 접합 구조는 제1 면저항 값을 가지며, 기판의 평면 상에 위치하는 제1 층; 및 상기 제1 면저항 값과 다른 제2 면저항 값을 가지며, 상기 제1 층의 측면에 위치하는 에피층인 제2 층;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 2차원 이종 접합 방법은 제1 면저항 값을 가지며, 기판의 평면 상에 위치하는 제1 층; 및 상기 제1 면저항 값과 다른 제2 면저항 값을 가지며, 상기 제1 층의 측면에 위치하는 에피층인 제2 층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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