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[특허 요약] 강유전체 박막 및 그 형성 방법이 제공된다. 상기 강유전체 박막의 형성 방법은 제1 기판 위에 희생 시드층을 형성하는 단계, 상기 희생 시드층 위에 강유전체 박막을 형성하는 단계, 및 상기 강유전체 박막을 제2 기판으로 전사하는 단계를 포함한다.
| 특허 상태 | 등록 |
| 출원인 | 서울대학교산학협력단, 기초과학연구원 |
| 발명자 | 박정원, 박건우 |
| 출원번호 | 1020220043122 |
| 출원일 | 2022.04.06 |
| 등록번호 | 20230143893 |
| 등록일 | 2023.10.13 |
| 중요 키워드 | thin filmferroelectric thinhfoformingphase |
강유전체 박막 및 그 형성 방법이 제공된다. 상기 강유전체 박막의 형성 방법은 제1 기판 위에 희생 시드층을 형성하는 단계, 상기 희생 시드층 위에 강유전체 박막을 형성하는 단계, 및 상기 강유전체 박막을 제2 기판으로 전사하는 단계를 포함한다.
| 출원번호 | 출원일 |
| 202318193483 | 2023.03.30 |
| 종류코드 | |
| B2 | |
| 외부 링크 | |
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