Dicer에 의한 dsrna 가공의 서열 결정 인자

[특허 요약] 본 발명은 DICER에 의한 dsRNA 가공의 서열 결정 인자인 DICER 절단 부위 모티프에 관한 것이다. 본 발명의 DICER 절단 부위 모티프를 이용하는 경우, DICER에 의한 dsRNA의 가공을 강력하게 촉진할 수 있고, 이에 따라 RNA 간섭을 촉진할 수 있다. 또한, 본 발명의 DICER 절단 부위 모티프는 DICER에 의한 기질 인식의 통합적이고 보존된 결정 인자로서, DICER에 의한 가공을 거쳐 siRNA를 생성할 수 있는 모든 기술에 적용이 가능하다. 따라서, 향후 DICER에 의한 가공을 이용한 연구, 예컨대 작은 RNA의 생물학적 또는 치료적 활용에 대한 연구에 크게 이바지할 수 있다.

특허 등록번호

2023219479A

특허 출원번호

2023006571

출원일

2023.05.15

등록일

2023.11.16

국가

세계_지적_재산권_기구

출원인

서울대학교산학협력단, 기초과학연구원

발명자

김빛내리, 이영윤, 김해동

중요 키워드

dicer, cleavage site, dsrna, gym, mirna